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제품

Dynastrip™ AP7900A 다목적 감광액 제거제

반도체 소재

Dynastrip AP7900A는 독자적인 방법으로 제조된 감광액 제거제로 무연 솔더 범핑, µ-범핑 및 Cu 필라 공정 등 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 공정에서 사용하는 두꺼운 감광액 스트리핑을 위해 특별히 설계되었습니다.

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