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제품

Dynastrip™ 7700 다목적 감광액 제거제

반도체 소재

Dynastrip 7700은 두꺼운 레지스트(드라이 필름 또는 액체) 제거를 위해 전용으로 설계하고 고유하게 제조한 감광액 제거제로서 무연 솔더 범핑, m-범핑 및 Cu 필라 공정 등에서 WLP(wafer level packaging)에 사용합니다.

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